Portfólio

O time da Hot Air possui enorme experiência na área de manufatura de equipamentos eletrônicos, atuando nas últimas 4 décadas em algumas das mais importantes empresas do  setor - inclusive na Flextronics, que é hoje a 3ª maior do mundo nesta área.

Estas são algumas das experiências, projetos e estudos realizados pelas fundadoras da Hot Air Consultoria.

• Estudo, montagem e implementação de fábrica para montagem de desktops e notebooks;
• Elaboração e Ministração dos treinamentos CAP SMT Basic, CAP SMT Intermediate e LAP (Capability Acceleration Plan e Learning Action Plan, respectivamente);
• Realização de projetos de automatização para linhas de produção e aperfeiçoamento de processos produtivos;
• Treinamento de inspeção IPC-A-610 classes 1, 2 e 3; 
• Treinamento para retrabalho de PCB conforme normas IPC-7711/7721; 
• Desenvolvimento e implementação de aplicação de banho de ouro na recuperação de pads contaminados, ilhas e barris de solda delaminados, etc.;
• Análise, desenvolvimento e introdução de processos para novos consumíveis, PCB e componentes eletrônicos de novas tecnologias;
• Análise da qualidade da soldagem de PCB através de testes de Cross-Section, Dye and Pry, Drop Test, Pull Test;
• Desenvolvimento de processos para montagem de PCB Automotivas;
• Desenvolvimento de soldagem robótica para componentes PTH;
• Elaboração, coordenação e execução de atividades referentes à implementação de projetos, trabalhando no estudo de viabilidade econômica, melhor concepção de projeto, definição de cronograma, levantamento das necessidades de facilities e estudos de layout;
• Elaboração de procedimentos técnicos dos processos de montagem e de operação na montagem de PCB;
• Desenvolvimento de ferramental e dispositivos, baseado no produto a ser fabricado, trabalhando desde projeto e construção até a fase de tryout na linha de produção;
• Desenvolvimento de fornecedores de ferramentais e dispositivos aplicados à produção;
• Análise de defeitos em PCB, componentes e consumíveis antes e depois da soldagem;

• Desenvolvimento e implementação de Projeto para Análise e controle de absenteísmo no chão de fábrica e área técnica;
• Desenvolvimento e implementação de Projeto para Monitoramento Automático dos equipamentos SPI e AOI;
• Desenvolvimento e implementação de Projeto para inventário automático de máquinas e equipamentos.
• Automação do Controle de Produção em tempo real.
• Controle do uso e qualidade do estêncil em linha de produção.
• Inventário automático e controle de manutenção de máquinas usando RFID.
• Análise e estudo para implementação de montagem COB.
• Análise e desenvolvimento de processo de soldagem usando BiSnAg.
• Desenvolvimento de processo para montagem de CI com Elastomer Balls. 
• Desenvolvimento de processo para montagem de CI com Cu Cored Balls.
• Desenvolvimento de processo de temperatura para uso de uma estrutura que substitui Via-in-Pad, reduzindo a capacitância e a indutância destes dois efeitos parasitas, melhorando assim o desempenho de alta velocidade do sinal nas PCBA.
• Desenvolvimento de processo para uso de Supercooled Molten Metal Solder Paste de baixíssima temperatura de pico.
• Desenvolvimento de processo para uso dos componentes de tamanhos 03015 – 008004, desde o desenvolvimento do estêncil, montagem do componente (feeders, câmera, etc.) e curva da temperatura de reflow.